凯普林DPSSL 重塑宝石切割艺术传统的宝石切割，基于物理磨削，依赖于机械运动和手工技能，精度和速率受限，且效率较低。而 DPSSL（二极管泵浦固体激光器）运用激光技术，以非接触式、高能量特性，实现超精密切割，减少了对宝石的热损伤，可轻松应对各种硬度的宝石，切割速度大幅提升，生产周期大大缩短。在宝石切割的舞台上，凯普林DPSSL正以出色的表现脱颖而出，相较于传统切割方式，为宝石切割行业带来了全新变革。（一）DPSSL
8月9日，凯普林与清华大学携手共建的“清华大学精密仪器系研究生社会实践基地”项目圆满收官，首批6名清华学子超预期完成实习任务。联袂顶尖学府培养高水平科技人才在全球科技竞争日益激烈的背景下，具备创新精神和实践能力的高素质人才是国家在科技领域取得突破、实现引领的核心力量。清华大学精密仪器系，是我国历史最悠久、最知名的工程学科院系之一。该系现拥有光学工程和仪器科学与技术两个全国重点学科，科研成果丰硕，屡荣
8月13日至16日，第27届北京·埃森焊接与切割展览会在上海新国际博览中心隆重开展。凯普林携多款激光焊接与切割激光器产品在N1馆470展位亮相，汇聚全球目光。展会现场，凯普林自主研发生产的光纤激光器——闪电系列、风冷系列、雷霆系列以及蓝光激光器，为焊接及切割行业带来优质的激光解决方案。每款产品均为行业量身打造，精准匹配市场需求，彰显了绿色焊接在工业制造领域的蓬勃发展态势。凯普林展区热闹非凡，行业人士纷纷被优
近日，在国家重点研发计划项目（2022YFB3605800）支持下，深圳技术大学阮双琛教授、刘星副教授团队采用近准直传输薄片多通放大技术方案，通过精密设计复杂薄片多通放大腔和薄片晶体热管理，解决了长期困扰薄片多通放大的技术难题，实现了最高平均功率1075 W@800kHz、最大单脉冲能量>1 mJ，脉冲宽度<7 ps、光束质量因子M2<1.5、光提取效率>57% 的高性能激光输出。千瓦级超快薄片激光系统该工作利用自主研发的大口径薄
随着半导体行业的迅猛发展，碳化硅（SiC）凭借优异的电气特性和热导率，逐渐成为电动汽车、可再生能源和高效能电子器件等领域的优选材料。然而，碳化硅加工难度较高，传统机械切割工艺受限于效率低与质量不稳定的挑战，促使皮秒激光技术成为焦点。皮秒激光器以超短脉冲持续时间（皮秒级）释放巨大的峰值功率，可以显著减少加工过程中的热影响区，几乎无热损伤，确保了高精度与材料完整性。这一先进技术为碳化硅的精密加工开辟了新
在巴黎奥运100米自由泳赛场上，19岁的中国小将潘展乐于逆境中奋起，以惊人的46秒40佳绩，大幅改写世界纪录，更一举打破了欧美长达九十余载的奥运冠军垄断，被誉为新时代的“水上飞鱼”。中国健儿的壮举，既是对个人极限的挑战与超越，更是对“更高、更快、更强”奥林匹克精神的生动诠释。而在另一片科技战场——激光制造领域，凯普林正以同样的精神内核，引领着超高功率激光技术创新趋势，推动工业制造的新飞跃。凯普林雷霆12kW-1